【芯能】诚邀莅临2024世界太阳能光伏暨储能产业博览会
INVITATION 8月8-10日，2024世界太阳能光伏暨储能产业博览会（第16届广州国际太阳能光伏储能展）将在广州·广交会展馆B区开启光储盛典！ 届时，深圳芯能半导体技术有限公司(B区10.2馆 B4132展位)将为大家带来功率芯片、驱动芯片相关优质产品与服务。 诚邀广大客商朋友前来参观交流、洽谈光储采购与合作。更多产品服务优惠及商业合作方式，敬请莅临现场详谈！ INTRODUCTION 深圳芯能半导体技术有限公司 SHENZHEN INVESEMI TECHNOLOGY CO.,LTD # B区10.2馆 B4132展位 # 深圳芯能半导体技术有限公司成立于2013年9月，是一家专注从事功率半导体研发、生产、销售的国家级高新技术企业。公司总部位于深圳，在浙江义乌建有车规级功率模块制造基地，深圳、上海、苏州设有研发中心，并在深圳、上海、苏州、青岛、顺德、杭州等地建立了销售办事处。公司现有员工100多人，研发和技术支持相关人员占比超过50%，经过多年的沉淀和发展，在高压功率器件领域已经成为国内知名的供应商，合作客户超过1000家，广泛分布于小家电、白色家电、工控、新能源汽车、以及太阳能逆变器等领域。 芯能坚持应用导向、专注研发、开放合作的理念，专注功率芯片、驱动芯片设计开发近十年，产品线不断完善，包括分立器件(Discrete)、智能功率模块(IPM)以及标准功率模块(PIM)，产品广泛应用于工控、家电、以及新能源汽车等市场。公司将继续秉承“责任、创新、坚韧、信任”的价值观，致力于为全球客户提供高可靠性的功率器件。 产品展示 ● IGBT单管 ● 芯能的IGBT采用国际领先的沟槽结构+场截止型技术（Trench + FS），合理优化了器件电流密度 ，获得了最佳的饱和导通压降（Vce（sat））和关断损耗（Eoff）平衡。 ● IPM ● IPM将功率器件连同其驱动电路和多种保护电路封装在同一模块内，进行过完美的匹配，使系统设计者从繁琐的驱动和保护电路设计中解脱出来，同时提高了系统的可靠性。 ● IGBT模块 ● 芯能推出的IGBT模块采用沟槽结构的场截止技术（Trench Field Stop），沟槽元胞结构大大增加器件的功率密度，模块采用标准封装，产品在严酷的环境下具有稳定一致的电参数和牢固的可靠性。 ● 驱动IC ● 芯能驱动IC具有过流保护、欠压保护、防直通、死区等功能，驱动能力更强，可集成自举二极管，能帮助客户简化系统、节省成本。 8月8-10日 广州·广交会展馆B区 2024世界太阳能光伏暨储能产业博览会 期待与您共同奔赴光储万亿蓝海！